Yapay Zeka Talebi TSMC’yi Zorluyor: Rakipler Devrede

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi süreç çiplerine olan talep dünya genelinde rekor düzeylere ulaştı. Bu yoğun talep, dalın önde gelen üreticisi TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini zorlamaya başladı.

TSMC, tedarik zinciri darboğazları sebebiyle artan siparişleri karşılamakta zahmet çekiyor. Bu durum, daldaki öbür üreticilerin ve rakip firmaların öne çıkmasına taban hazırlıyor.

İleri paketleme pazarında rekabet kızışıyor

TSMC’nin CoWoS teknolojisi uzun müddettir dalın standart tercihi olsa da, artan talep üretimi yetersiz kılıyor. Intel, kendi EMIB teknolojisi ile bu boşluğu doldurarak pazarın ikinci büyük oyuncusu olmayı hedefliyor.

Sadece Intel değil, ASE, SPIL, Powertech ve KYEC üzere Tayvanlı paketleme ve test şirketleri de TSMC’den taşan siparişleri karşılıyor. Bu şirketler, TSMC’nin kapasite kısıtlamalarından kaynaklanan sipariş kaymalarından etkin bir halde yararlanıyor.

TSMC, Tayvan’da Hsinchu, Southern Taiwan, Taoyuan Longtan, Central Taiwan ve Miaoli Zhunan olmak üzere beş farklı tesiste faaliyet gösteriyor. Şirket, üretim kapasitesini artırmak için Tayvan’da yeni tesisler inşa etmenin yanı sıra ABD’nin Arizona eyaletinde de iki fabrika kurmayı planlıyor.

NVIDIA ve AMD üzere dev müşteriler, TSMC’nin kapasitesini evvelden rezerve ederek üretim süreçlerini garanti altına almaya çalışıyor. NVIDIA’nın gelecek kuşak Feynman GPU’ları için paketleme siparişlerini Intel’e kaydıracağı yönündeki raporlar, daldaki değişimin boyutlarını gözler önüne seriyor.

Gelecek kuşak çipler ve üretim stratejileri

AMD, EPYC Venice çiplerini TSMC’nin N2P düğümünde üretmeye devam ediyor ve gelecek jenerasyon MI400 ile MI500 serisi için de yeniden TSMC’nin teknolojilerinden faydalanmayı planlıyor.

Bu çipler, dünya genelindeki büyük ölçekli bilgi merkezlerinde ve hiper ölçekli platformlarda kullanılacak.

TSMC, yüksek kârlı süreçlere ve büyük müşterilerine odaklanarak bu dönemi yönetmeye çalışıyor. Lakin müşterilerin paketleme muhtaçlıkları için büsbütün rakip fabrikalara yönelme riski, şirket için değerli bir zorluk oluşturuyor.

Sektördeki bu üretim kaymalarının uzun vadede çip tedarik zincirini nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?