Huawei, Şanghay’da düzenlenen bir konferans sırasında yarı iletken teknolojilerine yönelik gelecek planlarını paylaştı. Şirket, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre düzeyine eş bedel transistör yoğunluğuna sahip çipler üretmeyi hedeflediğini duyurdu.
Huawei’nin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo, bu gayeye ulaşmak için klasik usullerin dışına çıkacaklarını belirtti. Transistör boyutlarını küçültmek yerine sinyal iletim müddetini azaltmaya odaklanan yeni bir metodoloji üzerinde çalıştıklarını söz etti.
Yeni Metodoloji ve Stratejik Hedefler
ABD ambargosu nedeniyle ASML’nin gelişmiş litografi makinelerine erişimi kısıtlanan Huawei, bu manileri aşmak için farklı yollar deniyor. Şirket, klasik üretim tekniklerinin zorlaştığı bir ortamda kendi özgün tahlilleriyle teknolojik ilerleyişini sürdürmeyi planlıyor.

Sektörde 1.4 nanometre üretim sürecine geçiş yapacak birinci firmanın Tayvan merkezli TSMC olması bekleniyor. TSMC, rastgele bir bölgesel çatışma yaşanmaması durumunda bu teknolojiyi 2028 yılında devreye almayı hedefliyor.
Küresel Çip Üretiminde Rekabet
TSMC, 1.4 nanometre sürecine geçiş hazırlıkları kapsamında 49 milyar dolarlık devasa bir yatırım planını hayata geçiriyor. Bu yatırım, dört yeni fabrika ve üretim sınırının kurulmasını kapsıyor.

Şu anda 2 nanometre üretim sürecinde çipler üreten TSMC, daldaki liderliğini korumak için çalışmalarını hızlandırıyor. Huawei ise ambargo şartlarına karşın kendi geliştirdiği yeni metodoloji ile bu rekabetin içinde kalmayı amaçlıyor.
Huawei’nin 2031 yılı için belirlediği bu argümanlı çip üretim amaçları hakkında siz ne düşünüyorsunuz?
Forza Horizon 6 Birinci Haftadan 5 Milyon Kopya Sattı
1
Valve’ın unutulan oyunu, 16 yıl sonra rekor kırdı!
12812 kez okundu
2
Dünyada En Çok Oynanan Oyunlar (2023)
4799 kez okundu
4
Xiaomi’den üç modele daha MIUI 14 güncellemesi!
811 kez okundu
Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.