Teknoloji dünyasında büyük bir gelişme yaşandı. İngiliz çip üreticisi Pragmatic Semiconductor, maliyeti yalnızca 1 doların altında olan esnek ve bükülebilir bir 32-bit mikroişlemci geliştirdi. Yeni çip, gelecekte bilhassa akıllı aygıtlar ve giyilebilir teknolojilerde büyük bir ihtilal yaratabilir. Çipin en büyük özelliği bükülebilir olması. Yani, çipi büküp katlasanız bile sıkıntısız bir halde çalışmaya devam ediyor. İşte detaylar…
Bilim insanları, Flex-VR isminde maliyeti 1 dolar olan esnek çip geliştirdi
Öncelikle, yeni çipin ismi Flex-RV ve esnek yapısı sayesinde klâsik silikon bazlı işlemcilerin kullanılamadığı alanlarda devreye girecek. Akıllı bantlar, esnek elektronik aygıtlar, hatta etkileşimli ambalajlama üzere inovatif alanlarda kendini gösterecek. Flex-RV, birebir vakitte RISC-V mimarisi üzerine inşa edildiği için yapay zeka üzere kolay vazifeleri yerine getirebiliyor.
Üstelik, bu çipin maliyeti o kadar düşük ki, yalnızca 1 dolardan daha az bir fiyata üretilebiliyor. Flex-RV, indiyum galyum çinko oksit (IGZO) transistörleri kullanıyor. Bu teknoloji çoklukla dokunmatik ekranlar ve ekran panellerinde yer alıyor. Çipin 60 kHz çalışma frekansı ve 6 milivatın altında güç tüketimi ile epey verimli bir yapıya sahip olduğu da belirtiliyor.
Geleneksel silikon çiplerden farklı olarak, Flex-RV’nin üretimi de çok daha az maliyetli ve kolay. Silikonun gerektirdiği pak odalara muhtaçlık duyulmadan üretilebiliyor. Bu da maliyeti bir oldukça azaltıyor. Gelecekte bu cins esnek çipleri akıllı giysilerde, paketlerde ve hatta sıhhat bölümünde daha sık görebiliriz.
Yapılan bilimsel çalışmanın ayrıntılarına buradan ulaşabilirsiniz. Pekala, sizce de bu cins yenilikler geleceğin teknolojisi olabilir mi? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına yazabilirsiniz.
Ubisoft yeniden patladı: Yeni oyunun Steam incelemeleri kan ağlıyor!
Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için veri politikamızı inceleyebilirsiniz.