ABD’ye inat! Huawei’nin ortağından Apple’a rakip işlemci geliyor

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Huawei, Mate 60 serisinde 5G takviyeli Kirin 9000 yonga setini kullanarak ABD’nin dikkatini çekmeyi başardı. SMIC isimli Çinli bir firmayla geliştirilen bu yonga seti, şirketin ABD’den yeni bir araştırma yemesine yol açtı. Son raporlar ise SMIC’in bir adım daha öteye giderek 3nm işlemci geliştirdiğini gösteriyor.

SMIC, 3nm çip dizaynını geliştirdi mi?

Asya’dan gelen yeni raporlara nazaran, Çin’in en büyük çip üreticisi (SMIC), 3nm çiplerini etkin olarak araştırıyor. Şirket CEO’su Liang Mong-Song liderliğinde 5nm ve 3nm teknolojileri için Ar-Ge çalışmalarının devam ettiği belirtildi.

Bu atak aslında akıllı telefolnardan bilgisayar dünyasına kadar geniş bir yelpazede kıymetli. ABD yaptırımlarıyla kısıtlanan SMIC, çok ultraviyole (EUV) araçları yerine derin ultraviyole (DUV) litografisini kullanıyor.

Çip üreticilerine ekipman sağlayan ASML’nin gelişmiş EUV araçları Çinli şirketlere satılamıyor. Bu kapsamda büyük bir engelleme altında olan SMIC, daha ince çözünürlüklere ulaşmak “çoklu desenleme” üzere teknikler geliştiriyor.

SMIC’in şu anda kullandığı çip ekipmanları 7nm çipler üretebiliyor. Üçlü yahut dörtlü desenleme, daha yüksek maliyet ve karmaşıklık yaratsa da, EUV araçları olmadan 3nm çipleri mümkün hale getirebilir. Bu da Huawei’nin Apple A17 Pro üzere işlemcileri yakalamasını sağlayabilir.

SMIC kısa bir müddet evvel ikinci kuşak 7nm sürecini tanıttı. 5nm ve 3nm’deki ilerleme ise DUV araçlarıyla neler yapılabileceğini gözler önüne serecek.

Peki siz bu mevzu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmında belirtmeyi unutmayın…